Заготовка брелок (чип H5)
от 1 шт.: 53 руб. от 100 шт.: 51 руб. от 300 шт.: 49 руб.Описание
Перезаписываемый брелок с чипом H5. Специальный чип позволяет обходить большинство фильтров.
Новый брелок вобрал в себя преимущества заготовок i57v2 и OTP и при этом был избавлен от недостатков.
Была реализована хорошая дальность работы, возможность перезаписи и опция окончательной финализации.
Программируются
только дубликаторами TMD-4v2 с прошивкой 2.61, TMD-5 с прошивкой не ниже 36 и TMD-5S.
Другие дубликаторы не работают с данной заготовкой.
Поддерживает запись только в формате Em-Marin, 125 кГц.
- Длина: 34 мм;
- Диаметр: 27,6 мм;
- Толщина: 5,3 мм.
Покупатели, которые приобрели Заготовка брелок (чип H5), также купили
Заготовка TM08v2 для изготовления копий ключей Dallas DS1990A-F5 и аналогов.
Большой выбор цветов.
Пр-во...
Заготовка ТМ01А для копирования домофонных ключей «Metakom», «Cyfral», «Dallas».
Аналог ТМ01С. Добавлена...
Заготовка, записываемый брелок со специальным чипом H5 (антифильтр) для создания копий в формате Em-Marin, 125 кГц....
Изысканный металлический автомобильный брелок с кольцом для крепления. Большое разнообразие логотипов.
Арт. 12164
Брелок-заготовка для копирования бесконтактных RFID брелков, карт.
Поддерживает формат Em-Marin, HID, Indala,...
Брелок Mifare 1K S50, частота 13,56 мГц.
Подходит для записи в домофонные панели, работающие с идентификаторами...
Заготовка RW15 для копирования ключей «Цифрал» и «Метаком». Обходит фильтры.
Дубликаторы TMD-5 и TMD-4v2...
Перезаписываемая «эпокси» карта для создания копий RFID с брелоков или карт форматов Em-marin, HID, Indala, Urmet. Чип Н2.
Мини-карты для создания копий брелоков или карт формата Em-marin, HID, Indala, Urmet. Чип H2.
Заготовка MF UL 2.0 с возможностью записи UID, для изготовления копий формата Mifare Ultralight.
Подходит для новых...
Заготовка TM01A для Украины.
Используются для копирования ключей Cyfral и Metakom в Украине. Обходит фильтры....
Мини-карты для создания копий брелоков или карт формата Em-marin, HID, Indala, Urmet. Чип Н2.